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8層一體化終端機電路板設計_海思_瑞芯微
項目名稱
:
一體化終端機電路板設計
設計軟件: Allegro
設計特點:多模塊,雙系系統,
功能強大
。
設計周期:12天
【產品描述】
一體化終端機電路板設計
特點:
1、
多模塊,雙系系統,
功能強大,
2、海思圖像編碼自帶安卓系統,
3、瑞芯微圖像解碼自帶Linux系統。
PCB制板參數:
PCB層數:8層
PCB材料
:Htg170
PCB尺寸
:185*124.5*1.6mm
表面處理
:
沉金
工藝
PCB銅厚:1OZ
最小線寬:4MIL
最小線距:4MIL
最小孔徑:8MIL
阻抗控制:+/-10%
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