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8層一體化終端機電路板設計_海思_瑞芯微

項目名稱 一體化終端機電路板設計
設計軟件:  Allegro

設計特點:多模塊,雙系系統,功能強大。
設計周期:12天

【產品描述】

一體化終端機電路板設計特點:
1、多模塊,雙系系統,功能強大,
2、海思圖像編碼自帶安卓系統,
3、瑞芯微圖像解碼自帶Linux系統。


PCB制板參數:
PCB層數:8層

PCB材料:Htg170    
PCB尺寸:185*124.5*1.6mm
表面處理沉金工藝
PCB銅厚:1OZ
最小線寬:4MIL
最小線距:4MIL
最小孔徑:8MIL
阻抗控制:+/-10%

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